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| 半導體大國崛起醞釀電子信息產(chǎn)業(yè)變革 |
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| 文章來源： 更新時間：2017/6/16 14:46:00 |
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作為國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)最重要的展示平臺之一，IC China始終以促進電子智造全產(chǎn)業(yè)鏈互動及本土半導體自給率為初衷，致力于打造萬億級“整機與芯片”聯(lián)動展示平臺。近日，IC China 2017 & 90th CEF新聞發(fā)布會在上海舉行，宣布兩個大展將攜手于2017年10月25-27日同期在上海舉行，匯聚半導體上下游產(chǎn)業(yè)鏈，帶動整個電子產(chǎn)業(yè)鏈的變革，為產(chǎn)業(yè)升級拉開大幕。上海市經(jīng)信委趙炎處長、中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長兼秘書長徐小田、中國電子器材總公司總經(jīng)理陳雯海、上海浦東軟件園股份有限公司董事長何在明、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長徐偉、上海兆芯集成電路有限公司市場行銷總監(jiān)何英松等與會嘉賓集聚一堂，熱議大國智能時代下具有中國特色的半導體自主創(chuàng)新發(fā)展之路。
大國智能時代開啟，全球半導體市場格局將重新定義
“中國制造2025”強國戰(zhàn)略，堅持創(chuàng)新驅動、智能轉型、強化基礎、綠色發(fā)展，促進工業(yè)化和信息化深度融合，開發(fā)利用網(wǎng)絡化、數(shù)字化、智能化等技術。“中國制造2025”的核心是智能制造，而集成電路是制造產(chǎn)業(yè)，尤其是信息技術安全的基礎。ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展所經(jīng)歷四個大的時代浪潮，即從最開始的“計算時代”，到“通信時代”，再到現(xiàn)在的“感知時代”，最終發(fā)展至未來的“智能時代”，必將為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來更多的機遇和挑戰(zhàn)。通信時代所帶需的各種處理器、移動通信芯片、存儲器等，已催生出眾多領先的集成電路企業(yè)并引領行業(yè)發(fā)展；而發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)則要使萬物互聯(lián)，一方面需要具備大數(shù)據(jù)的處理能力，另一方面需要大量的傳感器。預計在2020年左右，半導體硬件在物聯(lián)網(wǎng)的領域產(chǎn)值約為310億美元，而傳感器約為150億。此外，人工智能將是半導體下一個重要市場。人工智能的感知能力和決定能力需要大量的計算量，對于終端處理能力有著更高的要求，對于芯片功耗和尺寸也是一個挑戰(zhàn)。隨著大國智能時代的來臨，半導體產(chǎn)業(yè)必將迎來又一輪發(fā)展契機！
發(fā)布會期間，IC China主辦方中國半導體協(xié)會執(zhí)行副理事長兼秘書長徐小田表示：“當今半導體行業(yè)發(fā)展一方面技術趨于物理極限，另一方面層出的國際并購導致壟斷集中，從可控、安全來看，只有實現(xiàn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)的自主體系，才能實現(xiàn)信息安全，我國集成電路產(chǎn)業(yè)才能實現(xiàn)扎實的發(fā)展。集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是個系統(tǒng)工程，除了資金支持以外，還需要有完善的科學研發(fā)體系，以及人才引進和培養(yǎng)機制，此外體制和管理都要創(chuàng)新，急不得！”
中國國際半導體博覽會暨高峰論壇（IC CHINA）立足于中國巨大的集成電路應用市場，經(jīng)過十幾年的發(fā)展，已成為最具影響力的國家級半導體行業(yè)盛會。IC China2017仍緊隨產(chǎn)業(yè)發(fā)展脈動，在往屆半導體設計、封裝、測試三業(yè)并舉的基礎上，今年特別針對物聯(lián)網(wǎng)、CPU、存儲器、MCU、智能制造等新興領域，有針對性的進行展覽布局；同時攜手中國電子展，以高歌猛進的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展為龍頭，推動整個中國電子產(chǎn)業(yè)的布局革新。
從IC China看半導體產(chǎn)業(yè)走勢
經(jīng)歷過2016年的產(chǎn)業(yè)大整合之后，全球半導體競爭格局已發(fā)生天翻復地的變化，2017年將成為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵節(jié)點，全球半導體技術發(fā)展的里程碑將在何方？而中國芯力量又將演繹怎樣的精彩？走近IC China，將助您一窺端倪。
存儲器呈三足鼎立之勢，CPU四大處理器架構同步推進
存儲器對于一個國家IC產(chǎn)業(yè)成長壯大發(fā)揮重要的推動作用，在全球整個產(chǎn)業(yè)逐步向我國轉移的過程中，我們抓住存儲器這個關鍵性產(chǎn)品作為突破口是可行的。從2015年《推進綱要》發(fā)布后，我國存儲器產(chǎn)業(yè)市場從零起步，已經(jīng)逐漸形成三股本土力量，從近年IC China展商情況可看出：紫光/長江存儲系、福建晉華，以及合肥長鑫。IC China核心展商紫光集團董事長趙偉國近期接受采訪時就明確提出，要在十年內(nèi)讓紫光成為全球前五大存儲器制造商。當然，由于存儲產(chǎn)業(yè)集中，存在很高的技術與專利壁壘，中國存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展并不容易，但中國半導體用存儲器作為推進IC產(chǎn)業(yè)的突破口，將是一個重要的嘗試。
通用CPU作為業(yè)內(nèi)最為重要的產(chǎn)品，其成敗具有標志性意義，按照架構劃可分為x86、MIPS、POWER、ARM四大處理器架構。我國近年來在開發(fā)自主CPU上的嘗試有很多，IC China 2017上將可以看到本土企業(yè)在CPU自主創(chuàng)新上的努力現(xiàn)狀。以x86架構為主的上海兆芯近日首次展示了最新一代ZX-D系列處理器，其性能大概相當于Intel i3-i5處理器之間。兆芯與國內(nèi)主要12英寸晶圓代工企業(yè)上海華力微電子合作開發(fā)國內(nèi)首個通用CPU的28納米專用制造工藝平臺，這將為國產(chǎn)CPU的成熟與發(fā)展提供有力支撐；隸屬MIPS陣營的龍芯中科推出的3A3000/3B3000主頻達到1.5GHZ，產(chǎn)品性能超過Intel凌動系列；在ARM體系方面，對IC China情有獨鐘的天津飛騰推出基于ARM路線的64位通用CPU后，近期推出雙核芯片F(xiàn)T-2000系列。去年初由高通公司和貴州省共同出資成立的貴州華芯通已經(jīng)獲得來自ARM v8-A架構授權和技術轉移，目標是開發(fā)10納米的服務器芯片。隨著IBM開放POWER架構，國內(nèi)也有相關企業(yè)進行對標行業(yè)應用市場的開發(fā)。面對日前外界熱炒的“瓴盛科技”，IC China核心展商展訊通信，其CEO李力游用另一種形式進行了回應：宣布展訊成功研發(fā)自主CPU，標志著展訊成為了除蘋果、三星兩家智能手機廠商之外，繼高通之后，第二家擁有自主嵌入式CPU關鍵技術的手機芯片廠商，這對于推動芯片層面安全自主可控都具有非常積極的作用。總體來看，國產(chǎn)CPU的整體性能已經(jīng)得到較大提升，但是生態(tài)環(huán)境卻相對薄弱且成熟緩慢，能否能進入充分競爭的公開市場并站穩(wěn)腳跟才是檢測成敗的關鍵。上海兆芯集成電路有限公司副總裁傅城在IC China發(fā)布會期間表示，“通用處理器深度影響著大眾生活的方方面面，占據(jù)市場比重巨大，并且是信息安全問題的核心所在。我國集成電路產(chǎn)業(yè)當前發(fā)展態(tài)勢良好，但在規(guī)模擴大的同時，其覆蓋領域仍然有限。要實現(xiàn)轉變，需要市場、行業(yè)優(yōu)勢企業(yè)以及政府主管部門的共同努力，這對于夯實和拓展我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎而言具有重要意義，是進一步加速我國集成電路產(chǎn)業(yè)化的重要舉措。”
IC設計業(yè):首次超越封測業(yè)成為集成電路產(chǎn)業(yè)最大部分
根據(jù)IC China主辦單位中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額4335.5億元，其中設計業(yè)1644.3億元，制造業(yè)1126.9億元，封測業(yè)1564.3億元，基本三分天下，設計業(yè)首次超越封測業(yè)成為產(chǎn)業(yè)最大部分，設計業(yè)成為第一意義重大，可以說是中國集成電路向好發(fā)展的良性訊號。中國IC設計公司在兩年內(nèi)數(shù)量翻倍，從2014年的681家增至2016年的1362家，去年全球前50名Fabless企業(yè)中，中國設計企業(yè)數(shù)量達到11家，來IC China 2017將可以看到紫光展銳、大唐微電子、南瑞智芯、中國華大、士蘭微、中興微、珠海全志等，其中紫光展銳銷售規(guī)模達到125億，成功進入全球Fabless前10名。但我國IC設計業(yè)仍然存在整體技術水平不高、核心產(chǎn)品創(chuàng)新不力、野蠻生長痕跡明顯等問題，同樣是IC China核心展商的華潤微電子常務副董事長陳南翔指出，在高端芯片領域，中國與國際上的差距尤其巨大，該領域追趕國際先進水平將是未來一段時期中國IC行業(yè)的主要任務之一。
IC制造業(yè):增速首超設計業(yè)，節(jié)點產(chǎn)能過剩與缺口并存
據(jù)IC China主辦單位中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年中國集成電路制造業(yè)銷售額達到1126.9億元，同比增長25.1%，是近5年來國內(nèi)半導體制造業(yè)增長速度首次超過設計業(yè)，這與設計業(yè)訂單增長、制造業(yè)產(chǎn)能持續(xù)滿載有關，更與數(shù)千億元資金向制造領域投入的帶動相關，從2016年的情況來看，至少有3500億元將在未來的數(shù)年間投入制造領域，其中大部分為新建12英寸晶圓廠的投入。除臺聯(lián)電等國際制造巨頭外，IC China2017上將可能一睹風采的2016年新建的12寸晶圓廠包括：以武漢新芯為基礎的國家存儲器生產(chǎn)基地、中芯國際在上海新建的14納米及以下制程的12英寸生產(chǎn)線、中芯國際在深圳新建的12英寸生產(chǎn)線、華力微啟動的12英寸高工藝等級生產(chǎn)線項目、美國AOS公司在重慶投資7億美元的12英寸功率半導體芯片制造及封測基地、福建晉華存儲器基礎電路生產(chǎn)線。但存在著有些生產(chǎn)工藝的節(jié)點產(chǎn)能過剩而有些生產(chǎn)工藝節(jié)點的產(chǎn)能不足的問題。
IC封測業(yè):占據(jù)半壁江山，向高端邁進腳步加快
因為技術與資金門檻相對于IC制造業(yè)較低，我國的封測企業(yè)多、結構復雜，封測業(yè)長期占據(jù)我國IC產(chǎn)業(yè)的半壁江山。近年來系列封測領域的并購行動，反映出中國封測產(chǎn)業(yè)朝向高端市場邁進的腳步正在加快。IC China 2017封測領域巨頭云集，不僅匯集安靠、日月光等國際封測大廠，國內(nèi)封測領域主要大家基本悉數(shù)到齊，包括近幾年系列并購案實施主體：并購全球封測第四位星科金朋實施“蛇吞象”的國內(nèi)最大封測企業(yè)長電科技：通過并購案獲得了SiP、FoWLP等一系列先進封裝技術，有望比肩全球封測龍頭“日月光+矽品”；收購AMD旗下蘇州廠和馬來西亞檳城廠的通富微電：具備獨特的汽車電子產(chǎn)品封測技術，收購兩廠股權后，兩廠先進的倒裝芯片封測技術和通富微電原有技術互補，將提升先進封裝銷售收入占比；收購FCI的華天科技：布局昆山、西安、天水三地，其中昆山廠主攻晶圓級高端封裝。
從IC China看半導體走中國特色的自主創(chuàng)新發(fā)展之路
集成電路芯片是信息時代的核心基石，集成電路制造技術代表著當今世界微細制造的最高水平，集成電路產(chǎn)業(yè)已成為影響社會、經(jīng)濟和國防的安全保障與綜合競爭力的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。我國半導體將努力建成創(chuàng)新、可控、保障安全的產(chǎn)業(yè)。可控發(fā)展與全球化的平衡點，全球競爭局面里中國半導體市場自主可控的崛起和開放融合。我國半導體產(chǎn)業(yè)要實現(xiàn)自主創(chuàng)新、彎道超車，就必須走出一條屬于自己的特色發(fā)展道路。
國家重大專項01、02：專項提振強基工程，從跟隨到同步
01、02等重大專項實施九年來，參研單位共申請了數(shù)萬余項國內(nèi)發(fā)明專利國際發(fā)明專利，所形成的知識產(chǎn)權體系使國內(nèi)企業(yè)在國際競爭中的實力和地位發(fā)生了巨大變化，掌握了發(fā)展的主動權，發(fā)展模式也從“引進消化吸收再創(chuàng)新”轉變?yōu)椤白灾餮邪l(fā)為主加國際合作”的新模式。
在01專項期間我國成功構建了系列高端技術平臺，產(chǎn)品水平提升顯著，與國外差距由專項啟動前的15年以上縮短到5年，核心電子器件的總體技術水平實現(xiàn)了跨越發(fā)展，在重大工程和裝備中應用成效顯著，一批重大產(chǎn)品使我國核心電子器件長期依賴進口的‘卡脖子’問題得到緩解。而02專項實施以后，國家給予集成電路產(chǎn)業(yè)具有實際意義的支持，不僅鼓勵半導體FAB和封裝工廠使用和評估國內(nèi)的材料和設備，而且從整體布局考慮全面支持上下游企業(yè)，創(chuàng)造共同開發(fā)、合作共贏的理念，使材料和設備本土供應商與客戶有機會、名正言順地對等合作，形成了上下齊心共同打造產(chǎn)業(yè)鏈的合作產(chǎn)業(yè)氛圍。
02專項是專區(qū)IC China特色展區(qū)之一：刻蝕機等關鍵裝備實現(xiàn)從無到有，批量應用在大生產(chǎn)線上；成套工藝水平提升五代，55/40/28納米三代工藝完成研發(fā)實現(xiàn)量產(chǎn)，22-14納米工藝研發(fā)取得突破；后道封裝集成技術成果全面實現(xiàn)量產(chǎn)，引領全行業(yè)技術水平從低端跨入高端，實現(xiàn)與世界同步；拋光機和濺射靶材等上百種關鍵材料通過大生產(chǎn)線考核進入批量銷售。02專項展區(qū)包括北方華創(chuàng)、安集微電子、中微半導體、深南電路、新陽、長川科技、睿勵等02專項企業(yè)。“十三五”還將重點支持7-5納米工藝和三維存儲器等國際先進技術的研發(fā)，支持中國企業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)鏈中擁有核心競爭力，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展，形成特色優(yōu)勢。
半導體產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局：一線城市牽頭，二線城市是亮點
截止2016年底，首期募資規(guī)模1387.2億人民幣的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金已進行了多達40筆投資，承諾投資額也已接近700億元，已投項目帶動的社會融資超過了1500億元。整個中國的集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來空前的密集投資期，不過這或許只是資本驅動產(chǎn)業(yè)升級的開始而已。在中國IC 產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷程中，除以大基金為代表的國家基金外，地方政府在資金和政策上推動一直發(fā)揮著重要的作用，在一定程度上某個地方政府對IC 產(chǎn)業(yè)的積極態(tài)度甚至會影響中國IC 產(chǎn)業(yè)的布局。在國務院發(fā)布《推進綱要》之后，北京、上海、天津、安徽、甘肅、山東、湖北、四川等地陸續(xù)出臺了金額不等的集成電路產(chǎn)業(yè)基金。
北京市：重點在于設計和制造兩頭并舉，同時形成“北設計、南制造，京津冀協(xié)同發(fā)展”的產(chǎn)業(yè)空間布局。北京市發(fā)布的《北京市進一步促進軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，可以說是在國家版集成電路扶持政策之前的首個地方政策，同時成立300億元產(chǎn)業(yè)投資基金。北京市半導體行業(yè)協(xié)會將攜手中關村集成電路產(chǎn)業(yè)設計園在IC China設立北京半導體產(chǎn)業(yè)的主題展區(qū)，全面反映北京市在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的布局成果。
上海市：目標是形成設計、制造、裝備材料、封裝測試聯(lián)動發(fā)展格局。2016年上海市下大力度先后開工了“中芯國際新建12英寸集成電路先進工藝生產(chǎn)線”和“華力微電子二期12英寸集成電路先進工藝生產(chǎn)線”兩個大型項目。在集成電路產(chǎn)業(yè)基金方向，基金總規(guī)模達到500億元，采用“1+1+3”模式：即100億元設計業(yè)并購基金，100億元裝備材料業(yè)基金，300億元制造業(yè)基金。
IC China承辦單位之一的上海市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長徐偉表示：“作為先進制造業(yè)的代表，上海集成電路產(chǎn)業(yè)去年實現(xiàn)兩位數(shù)增長，銷售收入首次突破千億大關達到1053億元。與此同時，整個產(chǎn)業(yè)向高端發(fā)展，設計業(yè)和芯片制造分別實現(xiàn)銷售366億元和262億元，同比增長均超過20％。與此同時，產(chǎn)業(yè)格局深度調(diào)整也為企業(yè)開展并購重組、全球布局、提升技術和能級提供了新機遇。”
天津市以濱海新區(qū)為載體，力圖在設計業(yè)上取得突破，規(guī)劃到2020年，集成電路設計產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展格局基本形成。合肥的特點是突出集成電路在終端行業(yè)中的應用，引進臺灣力晶在合肥建廠目標即為生產(chǎn)顯示面板驅動IC，以及組建合肥長鑫進入存儲器生產(chǎn)陣營。武漢重點支持IC制造領域，設立了300億元集成電路產(chǎn)業(yè)基金。南京的特點則是重點突破，引進臺積電12英寸廠落戶，使得南京一舉成為國內(nèi)IC重鎮(zhèn)。
半導體產(chǎn)業(yè)飆進，兩展聯(lián)動拉開電子產(chǎn)業(yè)升級大幕
集成電路是信息技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎。近年來，在國家一系列產(chǎn)業(yè)政策的扶持推動下，中國IC產(chǎn)業(yè)取得了一定發(fā)展，最直接收益的則是下游電子制造產(chǎn)業(yè)。面向消費者的終端產(chǎn)品不斷推陳出新、成本快速下降、創(chuàng)新形態(tài)層出不窮、萬物互聯(lián)催生更多應用需求，而新技術、新趨勢、新市場是電子板塊成長的不竭動力，也是把握投資價值的核心。電子產(chǎn)業(yè)格局醞釀巨大轉變，這些都受益于半導體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。從近期熱議的建廣資產(chǎn)、大唐電信、聯(lián)芯科技、高通、智路資本聯(lián)合成立的合資公司—瓴盛科技來看，本土資本和國外先進技術的結合將成為行業(yè)快速發(fā)展、資源整合與人才培養(yǎng)的又一種模式。在全球化整合的大趨勢下，對于中國電子信息行業(yè)來說，無論是自主研發(fā)，還是通過和國外先進企業(yè)合作，快速縮短差距，其目的都是為了在全球化市場競爭中迎頭趕上并實現(xiàn)超越，最終提升中國半導體和核心電子技術自給率，這將是中國電子行業(yè)發(fā)展的合理方式和高效途徑之一,也是IC China一直以來秉承的使命。
ICChina2017將與久負盛名的第90屆中國電子展同期同地舉辦，形成電子信息全產(chǎn)業(yè)鏈互動，預期有7萬專業(yè)買家。電子智造全產(chǎn)業(yè)鏈互動，共同提高中國半導體自給率，打造“國家級”半導體展示平臺，并為中國電子信息產(chǎn)業(yè)的提升起到關鍵推動作用。發(fā)布會期間，IC China主辦方中國電子器材總公司總經(jīng)理陳雯海表示，“半導體飆進，拉開電子產(chǎn)業(yè)升級大幕。物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、智能制造等新興產(chǎn)業(yè)的實現(xiàn)靠半導體的支撐，涉及到基礎元器件、電子生產(chǎn)設備等產(chǎn)業(yè)端，半導體的快速發(fā)展必將推動整個電子信息產(chǎn)業(yè)的變革，這也是IC China、CEF中國電子展兩展聯(lián)動的原因。”
展會同期，還將舉辦超過20場精彩的高峰論壇及技術研討會，包括IC China 2017高峰論壇、芯片技術發(fā)展論壇、裝備材料專題研討會、虛擬現(xiàn)實（AR/VR）應用于發(fā)展論壇、芯片存儲技術發(fā)展論壇、汽車電子發(fā)展論壇、金融IC卡的推廣與應用論壇、中國半導體集成電路封測行業(yè)技術交流、中國電子元件高峰論壇、半導體知識產(chǎn)業(yè)論壇、EHS論壇、集邦拓墣2018年科技產(chǎn)業(yè)大預測、西安交大微電子行業(yè)校友會論壇、高云半導體新產(chǎn)品發(fā)布會、2017美國靜電防護新標準解讀專場等。IC China 2017攜手第90屆中國電子展，萬億級“整機與芯片”聯(lián)動展示平臺，期待您的關注與支持，共同把握行業(yè)脈搏，見證大國智能時代下的自主創(chuàng)新發(fā)展之路！ |
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