在今年5月15日美國對華為的第二輪禁令后，華為首先緊急向臺積電下急單，趕在100天的寬限期里備貨5nm的麒麟9000芯片，業內人士透露不少于800萬顆的數量，以保證9月即將發布的華為Mate 40系列供貨。
華為消費者業務總裁余承東曾經公開表示，華為Mate 40系列后，麒麟9000將成為絕版。隨著8月17日美國宣布對華為禁令的升級，除非獲得特殊許可，否則外國芯片制造商不得在使用美國技術的情況下向華為供應它們的產品。這可以算是徹底斷掉了華為的全球芯片代工、外購之路。
實際在8月17日的第三輪制裁之前，華為雖然無法尋找臺積電的芯片代工廠制造芯片，但是仍然可以通過增加對其他非標準化手機芯片供應商的采購量以滿足手機業務。美國對華為的禁令不斷加碼，華為遭遇全面的芯片斷供似乎已成定局。
在最強的美國禁令的大背景下，華為近期已經開啟了生存模式，正在尋求全渠道全方位的芯片和零部件的采購，針對國外國內的供應商，不單單是手機芯片，還涵蓋了諸如5G射頻、FPGA、觸控IC等等。
華為及其供應商正在夜以繼日地加緊備貨，爭取在美國政府對其頒布的最后期限前，備貨足夠多的關鍵芯片。在2020年集微峰會上，有業內人士對記者透露，華為正瘋狂采購各種各類的芯片，而其對供應商唯一提的要求便是：限期前供貨完成，諸如芯片器件規格、性能等要求相比以往降低很多。
全線采購芯片，標準降低搶時間
“華為下單了！”游走在集微峰會會議之間，匯聚了大半個中國半導體公司CEO、高管的兩天議程里面，交談中不時透出這話語。毫無疑問，在美國第三輪的禁令后，華為已經顯得著急、焦慮，對于未來芯片等重要元器件的采購囤貨，除了長期合作的核心供應商外，還向不少國內的新供應商采購，務求在限期前盡可能獲得足夠多的備貨。
“華為一舉把我現有的存貨全部采購了，還緊急向我們下了差不多我們一年的出貨量的訂單，代工廠產能已經逼爆，我正愁著了。”一名5G射頻器件的負責人向記者透露。
除了射頻器件，如FPGA、MCU、WiFi、顯示驅動IC、5G基帶等關鍵元器件，華為也正在大舉向國內的半導體廠商采購。“從8月下旬開始把，華為開始接觸我們并向我們下單，他相比以往采購時提出的標準化規格降低了很多，基本上等于只要有存貨就要的狀態。”一名國內MCU公司的人士表示。
不過據另一家從事FPGA公司的人士表示：“華為并不是什么器件都會采購，以FPGA為例，假如與它一并配套的外部其余器件沒辦法同時供給，那么這一整套的器件華為并不會采購，因為即使把現有的FPGA采購回去，假如沒有周邊的配套器件，華為方面也沒辦法用起來。”
早在8月17日第三輪美國制裁前，華為方面已經無法生產制造海思方面設計的芯片，此后便一直對外積極采購囤積芯片，主要供應商集中在日本、中國臺灣、韓國等等。對于國內的IC供應商來說，華為一直對供應商的產品要求還是很高的，國內供應商的部分產品水平與國外仍然有一定差距，因此能進入到華為核心供應鏈的國內IC廠商是比較少的，不過在禁令的期限下，華為也只有盡可能從多渠道備貨。
據臺媒經濟日報報道，華為已經鎖定供應吃緊的驅動IC，主動加價向聯詠、敦泰等供應商要貨，加價幅度上看一成，并下達“有多少（貨），收多少（貨）”的緊急拉貨通知，后續不排除擴大加價空間搶貨，以備妥充裕庫存。
聯詠和敦泰是中國臺灣的華為手機TDDI的供應商，對此兩者均沒有正面回應，不過他們均強調下半年的TDDI出貨狀況均有不錯成績。據消息人士透露，近期顯示驅動芯片方面產能緊張，由于芯片產能等因素制約，如果華為現在才下單，那么至少需要1-2個月才能生產出來，那時候便已經過了9月14日的限期。因此消息稱華為已經不惜加價等手段來搶占顯示驅動芯片。
據日經亞洲評論報道，華為正在從聯發科，Realtek，Novatek和RichWave等主要芯片供應商處獲取5G移動處理器，WIFI，射頻和顯示驅動器芯片以及其他組件。有行業分析師告訴集微網，華為對于智能手機和相關其他業務的關鍵芯片采購已經到了如火如荼的階段，這些關鍵芯片是華為智能手機業務的重要支撐。
“按照華為的計劃，其采購的關鍵芯片的量需要支撐其智能手機業務1年的時間。”這名分析師表示，“不過據我們預測，即使華為把其計劃的關鍵芯片全部用起來，其明年智能手機的出貨量仍然會萎縮，可能下降50%以上。”
8月17日美國對華為的第三輪制裁已經基本把華為制造和外購獲取芯片的途徑已經封死，似乎已經把華為的大部分業務逼上絕路。因為這項禁令明確了半導體相關的軟件、設備、材料等領域方面，只要含有美國技術和知識產權的，一律禁止向華為出貨，而目前世界上要繞過含有美國元素的半導體制造幾乎是不可能的。對于大多數的華為供應商來說，沒有許可證的情況下，捉緊在9月14日限期前完成對華為的出貨似乎是唯一的出路。
國內一名芯片企業人士告訴集微網：“理論我們只剩下不到兩周的時間可以把產品交付給華為，在華為的緊急拉貨下，甚至里面還包含了一些未經測試的產品。雖然國內對于美國政府的打壓有很強的反應，但是對于業內人士來說，相信大部分公司還是不敢觸碰或者違反美國這項禁令，誰也不想成為下一個被制裁放入實體清單的企業。”
這意味著，不論是國外還是國內的半導體公司，在9月14日的限期后，相信絕大部分的半導體供應企業均不會冒險向華為供貨，這對于華為是致命的打擊，而對供應商來說也是不少的傷害。
有消息稱三星電子和SK Hynix等存儲芯片供應商以及相機鏡頭供應商Largan Precision和Sunny Optical Technology也正試圖在9月14日截止日期之前發貨華為今年早些時候訂購的產品，而美光也明確對外表示9月14日后無法向華為再供應產品。
5月份的禁令目的是瞄準那些含有美國技術的晶圓代工廠不能再為華為及其芯片設計部門所設計的芯片代工制造，而8月份的升級禁令則是進一步收緊，那些含有美國技術的芯片成品也不能賣給華為及旗下的相關公司。
囤貨為生存，禁令影響明年發酵
在2020集微峰會上，有參會的業內人士告訴記者：“目前華為急切要保障其5G智能手機相關芯片的供應量，可是美國最新的打擊手段基本可以算是斷掉了華為制造或者外購芯片的各種途徑。即使華為能在期限前大量囤積各類芯片，但華為智能手機等其他業務必然會遭受沖擊，依靠庫存芯片來做新品開發是很難的一件事。就國內目前半導體產業來看，整體水平與國外至少相差1-2個世代，華為大量采購國內芯片的用處還是要打個疑問。”
可以確認的是，華為及其核心主要的供應商短期內擺脫美國技術基本是不太可能。即使華為真如傳聞一樣要聯合日本、中國國內等半導體廠商鋪設一條沒有美國技術和知識產權的產線，尚不論是否會成功，至少里面所花費的時間和資金的投入是巨大的。
有芯片晶圓人士告訴記者：“目前可以做到不含美國技術的生產線是40nm的節點，相比較目前最先進的5nm制程節點，差距至少4代以上。”他開玩笑地問記者，你是否愿意用著5年前的智能手機芯片？
芯動能董事長王家恒表示，當前的形勢對華為甚至對中國半導體的發展是及其不利的，盡管我們看到，相比十年前，中國在芯片的設計和封裝上已經有長足的進步，但在半導體制造上，還落后海外先進制程2個世代，而且在制造環節里的裝備、材料等半導體支撐產業，還大量依賴于海外進口；其次在EDA軟件上，國內也是比較薄弱的。至少國內目前的半導體發展水平還是無法真正保障華為這類國內龍頭企業的供應鏈安全。
根據目前的消息，華為內部生存之戰顯然已經打響，而在如今混亂又至暗的時刻，要想繼續維持各項業務繼續快速發展，這基本是不可能。2020年上半年，華為實現營業收入4506.56億元，同比增長13.65%；凈利潤431.03億元，同比增長23.49%。這也意味著，華為上半年日賺近2.37億元。隨著5月和8月的禁令生效發酵后，華為的營收情況在業界看來未來不容樂觀。
有業內咨詢機構預估，由于此前庫存增加，華為今年智能手機出貨仍然可以達到1.95億部左右，不過如果美國禁令仍然不放寬或者改變，那么明年華為智能手機出貨量會降至5000萬部左右。
2018年6月，有人抨擊受到美國制裁的中興與美國簽訂了一項具有相當程度羞辱條款的協議，里面包括了支付14億美元的罰款和更換全部董事會成員等，而且還允許美國常駐檢查組在中興內部進行審查，坊間把這個協議稱為中美科技戰爭的“辛丑條約”。
在外界看來，被制裁后立刻求和的中興與奮力對抗的華為是兩個鮮明的對比，前者被國內一眾民族主義的輿論所唾棄，而后者被支持和贊賞。拋開大國對抗的種種政治等因素來看，以產業角度來看，華為強硬回應美國政府其實是不明智的，如果說中興和華為兩者被美國制裁有何差異？那大概就是兩者所抵抗時間的長短。
華為實際在中興事件后并沒有全面認清自身甚至中國半導體產業的發展情況，戰略的誤判是導致今日局面的一個因素。
避其鋒芒，臥薪嘗膽，當下要解決華為甚至是中國科技界的困難，談判依舊是最好的方法。“擴大緩沖期的時間，給予華為與其中國半導體供應鏈更多時間重塑和攻克難題。”這顯然才是解決問題的本質。 |
