9月10日消息，隨著美國給出的最終期限9月15日的臨近，臺積電很快將無法繼續為華為生產芯片。而為了能夠在9月15日之前拿到更多的芯片，華為正準備包機前往臺灣，在當地進行交付，以避免因為運輸的問題導致9月15日之前無法完成交付 。

據業內人士@手機晶片達人 在微博透露，華為海思將在近日包一臺貨運專機前往臺灣，將臺積電代工的麒麟處理器和其他相關芯片在9月15日之前運回大陸。

根據此前的信息顯示，目前臺積電為華為代工的主要是華為最新的麒麟9000處理器，基于臺積電最新的5nm工藝，大概的數量在800萬片左右，此外可能還有一些其他的相關芯片。

今年5月15日，美國進一步升級了針對華為的禁令，限制臺積電等晶圓代工廠利用美國半導體設備為華為代工芯片。不過，為了降低對臺積電等晶圓代工廠的損失，美國給出了120天的寬限期，即在禁令發布之前已經開始生產的訂單，可以繼續生產，但是必須在9月15日0時之前完成出口、再出口和國內轉運。

也就是說臺積電為華為代工的芯片，要在9月15日0時之前將芯片交付到華為手上。如果臺積電在出口或運輸的過程中超出了這一時間期限，也將無法交付。

所以，華為直接前往臺灣，在當地進行交付，并包貨運專機進行運輸的話，將會極大的加快這一流程，以確保順利交付。