據日經新聞報導，臺積電正在評估在日本建晶圓廠的計劃，最快有望將于2023年投產。

報導引述知情人士指出，臺積電的這座位于九州熊本的晶圓廠將分成兩期分進行，全部建成都投入生產后，每月可生產約4萬片晶圓，主要基于28nm工藝制程。28nm工藝被廣泛用于生產影像處理器、車用微控制器應用及消費者電子產品。

知情人士稱，這座工廠預計主要將為索尼（Sony）生產影像感測器，臺積也愿意與Sony攜手合作，給予Sony在廠房營運、及與日本政府協商時的更大發言權。

不過，臺積電的決定仍取決于一些因素，包括日本政府提供的支持，以及當地供應商對于興建晶圓廠相關基礎設施和發展供應鏈的承諾。日本廠將是臺積電分散生產基地策略的一環。

報導指出，臺積電熊本廠的投資規模可能遠小于臺積電在美國亞歷桑那州工廠的120億美元。因為，美國市場去年占臺積電營收的比率超過60%，而日本的占比則不到5%。

報導稱，臺積電董事會預計本季將對這項投資做出決定。

對此傳聞，Sony不愿發表評論。臺積電則重申，15日已向投資人表示，正在對日本一座晶圓廠進行實地查核，目前沒有進一步細節可透露。

此前臺積電董事長劉德音曾表示，臺積電必須拓展全球生產，以維持競爭力服務客戶，特別是在不斷變動的地緣政治環境中，各地取得半導體供貨需求愈來愈高。至于是否會在日本建晶圓廠，劉德音稱，將根據“客戶需求、營運效率及成本經濟”，決定是否要推動在日本建廠。