致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210芯片的BCM開發板方案。

圖示1-大聯大世平基于芯馳科技產品的BCM開發板方案的展示板圖

在汽車智能化轉型的大趨勢下，車身控制器（BCM）的作用日益凸顯。該模塊不僅可以控制電動車窗、空調、防盜鎖止系統、中控鎖等功能，還能通過總線與其他車載ECU相連，并通過CAN/LIN與各個小節點進行與外部通信。然而，隨著汽車所搭載的功能越來越多，車身控制器的設計也變得更加復雜。為了加快廠商對于BCM模塊的開發腳步，大聯大世平基于芯馳科技E3210芯片推出BCM開發板方案。

圖示2-大聯大世平基于芯馳科技產品的BCM開發板方案的場景應用圖

E3210是芯馳科技旗下一款針對汽車安全相關應用設計的新一代高性能微控制器產品，符合ASIL-B和AEC-Q100認證。芯片集成Arm^® Cortex^® R5雙核鎖步CPU和4MB片內SRAM，可滿足汽車應用對于算力和內存日益增長的需求。并且內置豐富的通信外設模塊，如CAN-FD、LIN、FlexRay、USB和千兆以太網TSN，可以在汽車設計中以低BOM成本實現無縫的系統集成。

基于E3210主控開發的評估板方案集成了CAN、LIN、超高頻接口、低頻接口、ADC、DAC、DIN、NOR Flash、HyperFlash、SD卡、以太網接口、USB、USB轉串口、蜂鳴器、喇叭、JTAG燒錄接口、按鍵、撥碼開關等模塊。其它的通信接口如SPI、UART、I²C、I²S、GPIO等也以排針的形式從主控MCU中引出，從而能夠滿足不同需求的功能測試和開發。

圖示3-大聯大世平基于芯馳科技產品的BCM開發板方案的方塊圖

此方案最大程度將E3210的外設部分展示出來，可便于初次接觸芯馳科技E3系列MCU的工程師快速熟悉IC的使用。除了E3210外，方案還集成了其它友商的產品，如DC/DC、SPI Flash、以太網PYH、功放、LIN收發器等。未來大聯大致力于與業內伙伴一起共同推動汽車革新。

核心技術優勢：

• 車規級MCU；
• 支持LF/UHF/UWB接口；
• 兼容兩種不同封裝的SPI Flash。

方案規格：

主控MCU介紹：

• 內核：Arm^® Cortex^®-R5F；
• 主頻：400MHz；
• Cache：32KB - I、32KB – D；
• TCM：128KB；
• eMMC：1 x eMMC 5.1；
• SD：1 x SD 3.0；
• SRAM：1MB；
• XSPI：16-bit/8-bit/4-bit mode、Octal-SPI / Qual-SPI Flash、HyperFlash / HyperRAM；
• CAN/CANFD：8x；
• LIN/UART：12x；
• Gigabit Ethernet TSN：1x；
• I²S/TDM：2x；
• I²C：4x；
• SPI：4x；
• ePWM：2x、8-ch per ePWM；
• eTimer：2x、8-ch per eTimer。

功能描述：

• 支持LIN、CAN接口；
• 支持10/100 Mbps的以太網；
• 支持JTAG/SWD調試接口；
• 支持多種啟動方式（外部SPI Flash、SD卡、USB等）。

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關于大聯大控股：

大聯大控股是全球領先、亞太區最大的半導體元器件分銷商*，總部位于臺北(TSE:3702)，旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數約5,000人，代理產品供貨商超250家，全球78個分銷據點，2022年營業額達259.7億美金。大聯大開創產業控股平臺，專注于國際化營運規模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，以「產業首選．通路標桿」為愿景，全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀，連續23年蟬聯「優秀國際品牌分銷商獎」肯定。面臨新制造趨勢，大聯大致力轉型成數據驅動(Data-Driven)企業，建置在線數字化平臺─「大大網」，并倡導智能物流服務(LaaS, Logistics as a Service)模式，協助客戶共同面對智能制造的挑戰。大聯大從善念出發、以科技建立信任，期望與產業「拉邦結派」共建大競合之生態系，并以「專注客戶、科技賦能、協同生態、共創時代」十六字心法，積極推動數字化轉型。(*市場排名依Gartner 2023年03月公布數據)