瑞薩首款車規(guī)級(jí)低功耗藍(lán)牙SoC DA14533帶來業(yè)界卓越的低能耗、小尺寸和系統(tǒng)成本效益

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出業(yè)界卓越的全新藍(lán)牙芯片——DA14533。該芯片將射頻收發(fā)器、Arm^® M0+微控制器、存儲(chǔ)器、外設(shè)和安全功能集成在一個(gè)緊湊的片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)中。作為瑞薩低功耗藍(lán)牙^®SoC產(chǎn)品家族中首款通過車規(guī)認(rèn)證的器件，DA14533具備先進(jìn)的電源管理功能，可簡化系統(tǒng)集成并降低功耗。憑借經(jīng)認(rèn)證的藍(lán)牙核心規(guī)范5.3軟件棧和擴(kuò)展溫度支持，開發(fā)人員可以快速開展包括輪胎壓力監(jiān)測(cè)、無鑰匙門禁，無線傳感器和電池管理系統(tǒng)在內(nèi)的多樣化應(yīng)用開發(fā)項(xiàng)目。

優(yōu)化的設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)卓越的能效

基于瑞薩在低功耗藍(lán)牙SoC（SmartBond Tiny產(chǎn)品家族）的前沿地位以及行業(yè)卓越的低功耗技術(shù)，全新DA14533融合業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的電源管理功能：該產(chǎn)品內(nèi)置集成式DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器，可根據(jù)系統(tǒng)需求精確調(diào)節(jié)輸出電壓；工作狀態(tài)下，其系統(tǒng)功耗較市場(chǎng)同類產(chǎn)品顯著降低，傳輸時(shí)僅需3.1mA，接收時(shí)更降至2.5mA；在休眠模式下，電流更是極低至500nA。這些電源管理和節(jié)能特性有助于顯著延長小型電池供電系統(tǒng)的使用壽命，并輕松滿足輪胎壓力監(jiān)測(cè)系統(tǒng)任務(wù)配置中對(duì)功耗的嚴(yán)苛要求。

通過AEC-Q100車規(guī)級(jí)認(rèn)證，配備最新安全功能

DA14533作為符合AEC-Q100 2級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品，意味著其已通過嚴(yán)格測(cè)試，確保在極端車載環(huán)境中保持卓越品質(zhì)及可靠性。此外，該產(chǎn)品的擴(kuò)展溫度范圍（-40至+105°C）可進(jìn)一步保證在嚴(yán)苛條件下的可靠性能，使之成為汽車、工業(yè)等領(lǐng)域?qū)Ψ�(wěn)定性、耐用性有著極高要求系統(tǒng)的理想之選。該產(chǎn)品符合藍(lán)牙核心規(guī)范5.3，包含最新的安全功能，可保護(hù)連接設(shè)備免受各種威脅。

Chandana Pairla, VP of Connectivity Solutions Division at Renesas表示：“我們的SmartBond Tiny SoC產(chǎn)品家族在工業(yè)市場(chǎng)上取得了顯著成功，迄今出貨量已突破1億件。這款全新的車規(guī)級(jí)產(chǎn)品將助力新一代電池供電的汽車和工業(yè)系統(tǒng)開拓低功耗藍(lán)牙應(yīng)用的新境界，全面滿足這些應(yīng)用對(duì)高能效、小體積和更寬泛溫度適應(yīng)性的嚴(yán)苛要求。”

縮減BOM，降低成本并簡化開發(fā)

與SmartBond Tiny產(chǎn)品家族中的其它低功耗藍(lán)牙SoC器件類似，DA14533僅需6個(gè)外部組件，可提供同類最佳的工程物料清單（eBOM）。

單個(gè)外部晶振（XTAL）同時(shí)用于工作和休眠模式，因而無需為休眠模式配備單獨(dú)的振蕩器。采用WFFCQFN 22引腳3.5mm x 3.5mm封裝的超緊湊設(shè)計(jì)，使其成為市場(chǎng)上最小的車規(guī)級(jí)低功耗藍(lán)牙SoC。得益于小巧的設(shè)計(jì)和簡化的eBOM，這一產(chǎn)品可無縫集成到空間受限的系統(tǒng)中，從而降低整體系統(tǒng)成本，并為客戶縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

DA14533的關(guān)鍵特性

• Arm^® Cortex^®-M0+微控制器：作為獨(dú)立應(yīng)用處理器或主機(jī)系統(tǒng)中的數(shù)據(jù)泵
• 64KB RAM和12KB一次性可編程（OTP）存儲(chǔ)器
• 2.4GHz射頻收發(fā)器
• 集成式IQ降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器
• 外部SPI閃存
• 單XTAL操作（單晶振）
• 經(jīng)認(rèn)證的藍(lán)牙核心規(guī)范5.3軟件棧
• 通過AEC-Q100 2級(jí)認(rèn)證，支持寬工作溫度范圍（-40至+105°C）
• WFFCQFN 22引腳3.5mm x 3.5mm封裝

成功產(chǎn)品組合

瑞薩將該款全新低功耗藍(lán)牙SoC與R-Car H3/M3/E3 SoC、PMIC和定時(shí)器件相結(jié)合，提供包括“輪胎壓力監(jiān)測(cè)系統(tǒng)”在內(nèi)的多種“成功產(chǎn)品組合”方案。瑞薩“成功產(chǎn)品組合”依托于相互兼容且可無縫協(xié)作的器件，同時(shí)采用經(jīng)過技術(shù)驗(yàn)證的系統(tǒng)架構(gòu)，帶來優(yōu)化的低風(fēng)險(xiǎn)設(shè)計(jì)，加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。基于其產(chǎn)品陣容中的各類產(chǎn)品，瑞薩現(xiàn)已推出超過400款“成功產(chǎn)品組合”，旨在幫助用戶推動(dòng)設(shè)計(jì)流程，加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。