AI熱潮帶動(dòng)先進(jìn)封裝需求快速升溫，也推動(dòng)硅光子、CPO、CoPoS與大尺寸面板級(jí)封裝等新技術(shù)，隨臺(tái)積電、英特爾兩大陣營(yíng)激戰(zhàn)搶單，相關(guān)設(shè)備廠大量科技、萬(wàn)潤(rùn)、印能及均豪、均華等同步迎來(lái)大單，運(yùn)營(yíng)強(qiáng)增長(zhǎng)。

大量科技董事長(zhǎng)王作京表示，由于AI驅(qū)動(dòng)高端封裝需求推升對(duì)高端CCD背鉆機(jī)銷售量大增，讓大量今年處于產(chǎn)能滿載的熱況。以目前在手訂單觀察，交期可排到2026年，確立今、明年運(yùn)營(yíng)升溫走勢(shì)。

萬(wàn)潤(rùn)是CoWoS、CoPoS等設(shè)備供應(yīng)鏈，近期更跨入硅光子檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域，看好新產(chǎn)品逐步發(fā)酵，推升明年運(yùn)營(yíng)優(yōu)于今年。

印能布局WMCM與CoPoS供應(yīng)鏈，CoPoS采用310×310mm方形面板，取代12英寸晶圓，產(chǎn)能提升數(shù)倍，而WMCM為InFO-PoP升級(jí)版，集成CoW、RDL技術(shù)，兼顧性能與散熱，滿足高速運(yùn)算需求，訂單能見度至2026年，運(yùn)營(yíng)持續(xù)樂(lè)觀。

均豪董事長(zhǎng)陳政興表示，轉(zhuǎn)型成果陸續(xù)展現(xiàn)，均豪的半導(dǎo)體營(yíng)收貢獻(xiàn)比重已達(dá)五成，受惠AI需求延續(xù)，以再生晶圓、先進(jìn)封測(cè)為運(yùn)營(yíng)雙主軸，將成為2026年增長(zhǎng)動(dòng)能。

均華積極布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域已獲成果，持續(xù)擴(kuò)展新技術(shù)與產(chǎn)品組合，預(yù)期明年新一代產(chǎn)品將放量，有機(jī)會(huì)成為第三大營(yíng)收來(lái)源。