2026年初，一場由上游原材料端掀起的“漲價風暴”，迅速席卷了整個全球電子產業鏈。日本材料巨頭 Resonac 與三菱瓦斯化學相繼宣布，將銅箔基板等核心原材料全線提價30%。這一消息如同一聲發令槍，瞬間點燃了早已蓄勢待發的印制電路板（PCB）市場。一場圍繞AI算力的“軍備競賽”，正將PCB行業推向一個前所未有的量價齊升的超級景氣周期。
算力革命，重構PCB產業格局
作為承載電子元器件的“骨架”和連接電路的“神經系統”，PCB是所有電子設備不可或缺的核心基礎，被譽為“電子系統之母”。隨著人工智能應用場景的持續拓寬與深化，全球AI基礎設施建設進入加速發展的黃金階段。AI大模型的迭代與算力基建的擴容，成為驅動本輪PCB需求爆發的核心引擎。
2026年，隨著英偉達、AMD、英特爾等芯片巨頭的新一代算力平臺相繼量產，全球科技企業持續加大對AI服務器、高速交換機和數據中心的投入。與普通消費電子不同，AI服務器對PCB的性能要求極為苛刻。為了滿足海量數據的高速傳輸和處理需求，18層及以上的高多層板、高密度互連板（HDI板）以及低介電損耗的高速板已成為標配。與此同時，隨著算力密度的提升，PCB還需具備更強的信號傳輸能力和散熱性能，這對其線路精度、層間互聯穩定性提出了遠超以往的技術挑戰。
這種結構性升級直接反映在了市場數據上。根據Prismark的數據，2024年，18層及以上高多層板的市場產值同比增速高達40.2%，HDI板增速亦達到18.8%，遠遠跑贏PCB行業整體5.8%的增速水平。該機構預測，2024年至2029年間，18層及以上多層板市場的復合增長率將高達15.7%。光大證券的研報進一步揭示了AI服務器帶來的價值躍升，其PCB層數從傳統服務器的14層至24層提升至20層至30層，單臺價值量高達傳統服務器的5倍至7倍。
AI服務器需求的井噴，讓高端PCB從“量增”徹底轉向了“價升”。國金證券研報指出，2025年META、谷歌、微軟、亞馬遜的資本開支分別同比大增60%、43%、45%和20%，直接拉動了對高端PCB的強勁需求。特別是針對數據中心場景的AI HDI，因其板身更厚、層數更多、技術壁壘極高，且傳統產線無法兼容生產，導致全球范圍內AI HDI產能都極為稀缺，成為產業鏈上最搶手的“香餑餑”。
龍頭競逐，千億資本開支押注高端
面對洶涌而來的歷史性機遇，從材料到制造，整個PCB產業鏈的巨頭們不再猶豫，一場圍繞高端產能的“軍備競賽”已然全面打響。
作為行業風向標的A股PCB龍頭企業，近期密集落子，紛紛砸下重金擴產，其投資規模之巨、技術定位之高，均為歷年罕見。
滬電股份無疑是本輪擴產潮中最激進的選手之一。公司近期連發重磅公告，一邊計劃投資33億元布局高層數、高頻高速等高端產品，對接高速運算服務器、下一代高速網絡交換機的中長期需求；另一邊，其子公司昆山滬利微電子也擬投資約55億元，新建高端PCB生產項目及其配套設施。這一系列超88億元的資本開支，標志著滬電股份正以前所未有的決心搶占AI算力帶來的市場機遇。
深南電路則采取新建工廠與技術改造并行的策略穩步推進。其南通四期項目已于2025年第四季度連線，泰國工廠也已實現投產。在技術壁壘最高的封裝基板領域，其廣州項目一期自2023年第四季度連線以來，已成功承接BT類及部分FC-BGA產品的批量訂單，展現了強大的高端產品產業化能力。
勝宏科技的擴產步伐同樣迅猛。公司通過定增募資19.8億元，其中9億元將投向越南勝宏人工智能HDI項目，5億元用于泰國高多層線路板項目。公司明確表示，將持續擴充高階HDI、高多層PCB及FPC產能，鞏固其在AI算力、AI服務器領域的優勢。憑借豐富的高端產品生產經驗，勝宏科技對投產后快速完成產能爬坡充滿信心。
行業龍頭的“帶頭”效應迅速擴散，一場圍繞AI、汽車電子等新興市場的資本盛宴全面鋪開。
鵬鼎控股豪擲80億元建設淮安產業園，涵蓋SLP、高階HDI及HLC等產品，為AI服務器、光通訊、人形機器人等提供全方位解決方案。
生益電子擬募資26億元，投向人工智能計算HDI生產基地及智能制造高多層算力電路板項目。
奧士康計劃發行可轉債募資不超10億元，新增高多層板、HDI板產能，覆蓋AI服務器、汽車電子等場景。
崇達技術子公司普諾威投資10億元建設“端側功能性IC封裝載板項目”，向高端封裝領域邁進。
四會富仕總投資30億元的“年產558萬平方米高可靠性電路板”項目正式開工，劍指AI、智能駕駛與人形機器人市場。
方正科技募集19.8億元，用于人工智能及算力類高密度互連電路板產業基地項目。
此外，景旺電子、世運電路、強達電路、超穎電子等眾多廠商也紛紛發布擴產計劃或變更原有項目，將資金集中投向高多層、HDI等高端產能，投資金額動輒十數億乃至數十億。據集微網不完全統計，本輪由龍頭企業引領的PCB擴產投資規模已突破千億元大關。
超級周期下的機遇與挑戰
上游原材料的漲價，雖然短期內壓縮了中游制造環節的利潤空間，但也從側面印證了市場需求的極度旺盛。在AI的強驅動下，高端PCB呈現出典型的量價齊升態勢。
中金公司認為，海外算力需求高企，驅動PCB量價齊升，預計2025至2026年AI PCB市場規模有望從56億美元躍升至100億美元。盡管國內PCB廠商正加速擴產，高端產能釋放效率仍將滯后于需求增速，供需缺口將持續存在。未來AI對PCB工藝技術路徑有望持續迭代，其體現方式包括結構融合（CoWoP、載板化）、功能升級（正交背板替代銅連接）及材料突破（M9、PTFE、石英布等）。
中信證券特別關注正交背板技術的潛力，認為其作為解決AI算力集群中計算單元與網絡單元間帶寬瓶頸的潛在方案，在速率、集成度、散熱、穩定性、布線等方面具備優勢。“由于其超大尺寸+超高層數的設計遠超常規產品，可能帶來PCB單位價值量的顯著提升，并成為行業長期供需緊張的核心驅動力。”
國盛證券則強調，高端PCB需求爆發將帶動高端材料需求量價齊升，預計2029年全球PCB產值有望達到946.61億美元。
滬電股份在接受機構調研時表示，“從中長期看，人工智能和網絡基礎設施的發展需要更復雜、更高性能的PCB產品，以支持其復雜的計算和數據處理需求，這為PCB市場帶來新的增長機遇。”
然而，機遇背后同樣伴隨著挑戰。高端PCB的擴產不僅需要巨額的資金投入，更對企業的人才儲備、技術積累和客戶認證提出了極高的要求。從基建到設備調試，再到產能爬坡和良率提升，每一個環節都考驗著企業的綜合實力。特別是AI HDI等尖端產品，技術門檻極高，并非所有入局者都能順利分得蛋糕。
可以預見，隨著這些千億級投資在未來幾年逐步落地轉化為有效產能，全球PCB產業的競爭格局將迎來深刻重塑。那些能夠率先實現高端產能釋放、并通過客戶嚴苛認證的企業，無疑將在AI算力驅動的這場超級周期中占據最有利的位置，引領電子產業邁向一個新的時代。而這場由日本材料漲價函點燃的“狂飆”，最終將推動整個產業鏈完成一次向高端化、智能化的深刻變革——這不僅是PCB的黃金時代，更是AI算力基礎設施走向成熟的關鍵一躍。 |
