升壓芯片或者內置升壓的功放燒片燒片的常見原因有兩個：一是開關管的過沖超過了工藝的極限參數，這個之前的文章介紹過很多次，這里不再詳述。另外一個是今天聊的重點，也是大家非常容易忽視的地方—電解電容。

Boost升壓，環路必須要穩定，穩定性是由電感、輸出電容、補償線路決定的。如果輸出電容選擇不恰當，或者輸出電容質量問題，會引起環路震蕩，LX震蕩、PVOUT震蕩，最終導致芯片損壞。

小編遇到一個1%芯片損壞問題，更換芯片后，發現升壓線路出現震蕩，PVOUT和LX起伏震蕩較大，隨時會超出工藝極限，導致損壞。

確定這種震蕩是外圍器件引起的，更換電感后沒有明顯改善。

加大陶瓷電容有改善，PVOUT上的陶瓷電容從22uF改為44uF后不再震蕩。

但是需要兩顆X7R的22uF，成本略高，另外理論上，PVOUT上已經有470uF電解電容，容量足夠大，不應該導致該問題。

所以把重點放到電解電容，陶瓷電容保持與原來不變，更換電解電容后，不再震蕩。

那么電解電容怎么會導致震蕩呢？

下面把這個電解電容進行測試。把470uF電解電容和1K電阻串聯，加入50%占空比方波做交流源。

一個RC的時間是465ms，所以容量是對的。但是重點來了，電容充電的起始點發現異常，不是從0開始，而是有一個固定的電壓。這個極有可能是電解電容已經損壞，或者內部寄生阻抗太大，甚至達到了100歐的級別，導致環路出現了不穩定，震蕩。

正常電解電容充放電過程應該是下圖：

總結：電解電容簡單、常用，所以我們也常常忽視電解電容的品質管理，但這對于升壓的影響卻是很大的。