產品發布
我司榮幸地宣布一項具有里程碑意義的技術成果：經過團隊的不懈努力和深入研究，我們成功研發出了業界首顆高性能8發8收CMOS工藝4D成像雷達射頻單芯片。目前芯片測試性能優異，已經在Tier1開始正式送樣，調試開發。
這一創新成果不僅彰顯了圭步微電子在高性能4D毫米波雷達芯片（77GHz）領域的領先地位，更標志著我們在毫米波射頻及算法等關鍵技術領域的重大突破。我們相信，隨著該芯片的問世，將給高階智能駕駛領域帶來深遠的影響。
技術優勢
該芯片是完全自主研發的車載77GHz高性能4D成像毫米波雷達芯片，是業界首顆采用CMOS工藝開發的8T8R 單芯片，是業界唯一能夠單片支持4D成像雷達以及衛星雷達頭系統架構的單芯片。該芯片優勢主要體現在以下幾個方面：
01 性能提升
SNR(信噪比)性能更好：相比目前市場主流產品，更高的輸出功率(14dBm)、更低的NF(12dB)，同時支持LoP封裝，提高整體SNR。這意味著在相同的角分辨率和視場角(FOV)下，采用LOP技術的4D毫米波雷達能夠實現更遠的最大檢測距離。
熱管理更容易：由于發射元件位于封裝的底部，頂部可以更容易地放置散熱器，從而提高熱管理效率，確保雷達在長時間運行下的穩定性和可靠性。
輻射隔離性能更好：增強了從MMIC到3D天線的隔離，降低了電磁干擾(EMI)和電磁兼容(EMC)問題。
02 成本降低
該芯片為8T8R單芯片，實現了當前市場上可量產的最大單芯片通道數，且擁有能夠4D成像的足夠的點云數。
該芯片采用獨創的級聯技術，支持更高通道數的級聯(16T16R、24T24R、48T48R)，很關鍵的是，可以采用便宜的FR4 PCB基板材料，不需要額外的高頻板材，從而降低了PCB的總成本。
物料管理費用減少：針對不同應用場景，若采用LoP封裝的芯片，可以共用同一塊PCB設計，僅通過更換波導天線即可實現不同視場角的雷達，這減少了PCB版本數量，降低了物料管理費用。
03 尺寸縮小
傳感器尺寸縮小：是業內能夠支持8T8R 64個虛擬通道的最小尺寸的單芯片方案；同時支持LoP封裝形式，采用3D波導天線，將進一步減小雷達系統尺寸(對比行業標桿T*2544方案將傳感器尺寸縮小了30%)，有利于實現更緊湊的雷達系統設計。
04 軟硬件協同優化
高效算力利用：支持衛星架構的雷達系統，并且芯片內部支持數據預處理，降低了高吞吐數據帶來的Serdes傳輸成本，可以充分利用域控制器的算力冗余進行數據處理，降低了端側硬件成本。 |
