在全球AI算力競賽進入白熱化的當下，中國本土智能計算芯片企業正以前所未有的決心和實力，試圖在由國際巨頭主導的市場格局中，開辟出一條屬于中國自主創新的道路。成立于2019年的壁仞科技，在這場關鍵戰役中扮演著重要角色。公司通過持續高強度、系統性的研發投入，構建從底層架構到應用軟件的全棧技術能力，推動產品快速迭代演進，最終實現商業化成功。
如今，壁仞科技的第一代產品已在市場上取得初步突破，而下一代旗艦芯片BR20X的研發藍圖正逐步變為現實。該芯片預計將于2026年實現商業化上市，這不僅標志著公司技術路線的重要升級，更可能成為中國高端GPGPU芯片產業發展的重要里程碑。
研發驅動：長期投入與高效產出并重
芯片設計是一場需要長期投入的馬拉松，但壁仞科技從創立之初就展現出了沖刺的決心。公司將資源集中投入到最核心的研發環節，這一戰略選擇在財務數據和人才結構上得到了充分體現。
招股書數據顯示，2022年至2025年上半年，壁仞科技的研發開支分別為10.18億元、8.86億元、8.27億元、5.72億元，占經營總開支的比例始終保持在70%以上，最高時接近80%。報告期內累計研發投入超過33億元。對于一家仍處于商業化初期的創業公司而言，如此高強度的研發投入，清晰地表明了其“技術立企”的根本理念。
這種投入并非盲目擴張，而是精準聚焦于“特專科技產品”——即面向人工智能訓練和推理的高性能GPGPU及其整體解決方案的系統化開發。每一分研發投入都在為構建核心技術壁壘積蓄力量。
支撐這一龐大研發體系的是一支高素質的人才隊伍。截至2025年6月30日，壁仞科技擁有657名研發人員，占員工總數的83%。這支團隊不僅規模可觀，更擁有深厚的技術積淀。超過210名研發人員擁有10年以上行業經驗，占比超過33%；78%以上的研發人員擁有碩士或博士學位。
公司領導層更是匯聚了行業頂尖人才。首席技術官洪洲擁有近30年GPU設計經驗，是公司GPGPU芯片的首席架構師；首席運營官張凌嵐則在半導體行業深耕23年以上。這支由資深專家引領、高學歷人才組成的團隊，是壁仞科技敢于挑戰技術高峰的信心來源。
高效的研發最終要體現在產品化速度上。壁仞科技用三年左右時間，成功完成了首款GPGPU芯片BR106從設計到商業化量產的全過程。在高端芯片領域，這一速度充分證明了其“世界一流的研發效率”。這不僅體現了技術路線的正確性和工程執行力，更意味著公司已經建立了從架構定義到量產交付的完整閉環，為后續產品快速迭代奠定了堅實基礎。
根據最新公開數據，截至12月15日，壁仞科技在全球多個國家和地區累計申請專利1500余項，位列中國通用GPU公司第一，獲得專利授權600余項，位列中國通用GPU公司前列；發明專利授權率達100%，位列國內企業發明專利授權率榜首。這些圍繞下一代技術（如BR20X）和全棧創新的專利布局，為公司構建了堅實的技術護城河。
產品演進：平臺化戰略加速技術迭代
壁仞科技的產品開發遵循清晰的“1+1+N+X”平臺化戰略，基于1個GPU架構和1個BIRENSUPA軟件平臺，衍生出N款芯片產品及全面產品組合，最終形成覆蓋多場景的X種解決方案。這一戰略的核心價值在于實現硬件與軟件的深度協同，確保開發效率的同時，為用戶提供跨產品的一致體驗。
在這一戰略指導下，壁仞科技的第一代產品矩陣已快速成型并持續優化。BR106作為首款量產的數據中心級GPGPU芯片，于2023年1月實現量產，專注于AI訓練與推理，旨在提升計算效率并降低總體擁有成本。BR110基于相同架構進行能效優化，于2024年10月量產，主要面向邊緣及云端推理場景。
BR166的推出則展現了壁仞科技的工程創新能力。通過先進的Chiplet（芯粒）技術，公司將兩顆BR106裸晶與高帶寬內存集成封裝，使BR166在算力、內存帶寬等關鍵性能上實現翻倍提升。兩顆裸晶間高達896GB/s的超高速互連帶寬，確保了內部數據交換的高效性。BR166以OAM（面向極致性能）和PCIe板卡（面向成本優化）等多種形態，于2025年下半年陸續量產，進一步完善了產品組合。
從BR106到BR110再到BR166，壁仞科技在兩年多時間內完成了從云端到邊緣、從通用計算到高性能集群的完整產品布局，并驗證了Chiplet等先進封裝技術的工程化能力，產品迭代速度令人矚目。
在性能表現方面，壁仞科技的產品經受住了嚴格考驗。在業界權威的MLPerf Inference 2.1基準測試中，其GPGPU芯片及搭載該芯片的服務器，在BERT和ResNet50兩項任務上均獲得量產芯片組別第一名。這一成績不僅證明了硬件性能，更體現了軟硬件協同優化的高水平。
業界的認可接踵而至。壁仞科技成為首家受邀在全球半導體頂級會議Hot Chips上發表演講的中國GPGPU公司；在世界人工智能大會（WAIC）2022及2025上獲得最高榮譽SAIL獎；其大規模集群能力也通過實際部署得到驗證，成為國內最早實現千卡集群商用且穩定運行的企業之一。這些來自行業各方的認可，為其技術實力提供了有力證明。
技術前瞻：下一代產品布局未來市場
如果說第一代產品的成功量產標志著壁仞科技完成了“從0到1”的突破，那么下一代產品BR20X系列則代表著公司向更高目標的邁進。基于第二代自研架構的BR20X，專門為應對未來更龐大、更復雜的AI大模型訓練與推理需求而設計，在多個維度進行全面升級。
壁仞科技預期BR20X將在第一代產品的基礎上，提供更強的單卡運算能力，同時增強對FP8、FP4等數據格式的原生支持。相較于現有產品，BR20X將配備更大更快的內存、更高速的互連帶寬以及優化的超節點系統設計，旨在顯著提升大模型訓練與推理性能，為用戶創造更大價值的同時降低總體成本。
目前，BR20X預計2026年實現商業化上市。與此同時，公司已開始規劃更遠期的BR30X（云訓練/推理）和BR31X（邊緣推理）產品，預計2028年上市。清晰的產品路線圖展現了公司持續創新的決心和對未來市場的長遠布局。
商業落地：聚焦標桿客戶，構建增長基礎
先進的技術需要市場的檢驗。面對高度集中的市場競爭格局（2024年前兩大廠商占據中國智能計算芯片市場94.4%的份額），壁仞科技采取了務實而精準的商業化策略，聚焦高算力需求的關鍵行業，與頭部客戶建立深度合作關系。
公司重點布局AI數據中心、電信、互聯網、金融科技、AI解決方案、能源及公共事業等行業。這些領域不僅算力需求旺盛，其頭部企業的成功應用更具有重要示范意義。通過與行業領導者的合作，壁仞科技能夠深入理解前沿應用場景的需求，持續優化產品，同時快速建立市場聲譽。
商業化進程正穩步推進。自2023年智能計算解決方案開始產生收入以來，公司客戶群體持續擴大。2024年，壁仞科技擁有14名特專科技產品客戶，貢獻收入3.368億元。雖然與行業巨頭相比規模尚小，但這標志著公司產品已經獲得了高質量客戶的認可和實際部署。
在訂單儲備方面，公司已為未來增長奠定了堅實基礎。截至2025年12月15日，壁仞科技已簽署5份框架銷售協議及24份具約束力的銷售合同，合計價值約12.407億元。這些已確認的訂單將在未來逐步轉化為穩定收入來源，為業績增長提供可預期支撐。
目前，壁仞科技已向9家《財富》中國500強企業提供解決方案，其中5家同時位列世界500強。例如，2023年9月，公司與國內某領先信息技術公司達成戰略合作，共同開發AI云基礎設施及行業智能解決方案。服務頂尖客戶不僅帶來業務機會，更為產品在復雜場景中的錘煉提供了寶貴機會。
在生態系統建設方面，壁仞科技積極打造自主的BIRENSUPA軟件平臺，并與清華大學、復旦大學等高校合作，培育開發者生態。完善的軟件生態是降低用戶遷移成本、增強產品競爭力的關鍵要素。
未來，隨著公司持續提升GPGPU芯片性能、優化全棧解決方案，并加速產能建設以應對重點客戶的規模化部署需求，壁仞科技有望進一步擴大市場份額，推動營業收入實現穩健持續增長。
總結：
回顧壁仞科技的成長歷程，一條清晰而堅定的發展主線貫穿始終。以深度研發為驅動，依托平臺化戰略加速產品迭代，以前瞻性技術布局瞄準未來市場，同時通過聚焦標桿客戶的策略實現商業化突破。這是一條融合了長期主義視野、專業團隊支撐與戰略定力的發展路徑，需要持之以恒地投入與堅守。
當前，中國智能計算芯片產業正迎來前所未有的歷史機遇期。在供應鏈自主化趨勢加速、國內人工智能應用場景全面爆發，以及政策對科技自立自強持續傾斜的多重利好之下，國產高端芯片企業的發展窗口已全面打開。根據灼識咨詢預測，到2029年，中國企業在國內智能計算芯片市場的份額有望從2024年的約20%躍升至60%。這一廣闊的市場前景，為壁仞科技這類堅持技術驅動、具備完整創新體系的企業提供了充分的成長空間與發展潛力。
未來，壁仞科技將繼續堅持高強度研發投入，深化技術創新與產品迭代，持續拓展重點行業的應用落地。在全球化競爭的智能計算芯片賽道上，公司正以其扎實的技術積累、清晰的戰略布局和穩健的商業步伐，逐步構建起屬于自己的核心競爭力。 |
