近期，行業兩大巨頭臺積電與三星電子相繼宣布調整其成熟制程產能，特別是逐步縮減乃至關閉部分8英寸（200mm）晶圓產線。臺積電已明確通知客戶，將優化資源配置，并計劃在2027年實現部分8英寸廠區的全面停產。三星電子亦步亦趨，被報道計劃于年內關閉位于韓國器興園區的一座8英寸工廠，以聚焦于12英寸產線。

市場研究機構TrendForce（集邦咨詢）預測：2025年全球8英寸晶圓產能預計將首次出現約0.3%的負增長，而到了2026年，在兩大龍頭持續減產的影響下，產能縮減幅度預計將擴大至2.4%。然而，與產能收縮形成鮮明對比的是，市場卻傳出了截然不同的信號——部分晶圓代工廠已通知客戶，計劃在2026年將8英寸代工價格上調5%至20%不等。

從經濟效益來看，12 英寸（300mm）晶圓對比 8 英寸晶圓，有著難以比擬的成本優勢。一片 12 英寸晶圓的面積約為 8 英寸晶圓的 2.25 倍，在相近的制造流程下，能產出更多芯片，大幅降低單位芯片的制造成本。對于追求規模效應和利潤最大化的行業巨頭來說，把有限的廠房空間、潔凈室資源、技術團隊乃至能源配額，從相對老舊的 8 英寸產線，向更先進的 12 英寸甚至尖端晶圓廠傾斜，是資本的自然選擇。三星關停器興 S7 工廠，將資源集中投入到盈利能力更強的 12 英寸產線，就是這一邏輯的直接體現。

自動化水平與生產效率的代際差距，是巨頭調整產線布局的關鍵內因。臺積電內部分析顯示，旗下部分8 英寸及更早的 6 英寸老廠，自動化程度偏低，部分生產流程仍需人工搬運，這在要求納米級精度的半導體制造領域，已然成為效率瓶頸。而現代的 12 英寸超級晶圓廠，從設計之初就秉持高度自動化理念，工程師的人均生產效率能提升約 3 倍。當下 AI 時代，3 納米、2 納米等先進制程的需求爆發式增長，讓頂尖工程人才和設備資源變得空前緊張。關停或縮減這類自動化水平低、人力依賴度高的成熟產線，能釋放出寶貴的工程師和熟練技術工人，將其調配到價值更高的先進制程研發與量產環節，這無疑是優化整體人力資源配置的合理舉措。

成熟制程市場的競爭格局變化，也推動著行業巨頭做出戰略聚焦的選擇。過去十年，尤其是中國大陸的半導體制造商，在成熟制程領域發展迅速，建成了龐大的8 英寸產能，這讓電源管理芯片、顯示驅動芯片等成熟芯片市場的競爭愈發激烈，產品價格面臨不小壓力。對臺積電和三星而言，在這些并非自身技術獨占優勢、利潤率又相對偏低的紅海市場，與眾多專業代工廠全面競爭，戰略價值正不斷降低。主動收縮成熟制程產能，一方面能避免陷入價格戰，維護企業整體的高毛利率；另一方面，據供應鏈消息，臺積電正通過與客戶溝通，將部分成熟制程訂單策略性地引導至其子公司或合作伙伴處。這并非簡單的放棄成熟制程市場，而是一種抓大放小的生態協同策略：自身集中精力攻克定義行業未來的尖端技術，將成熟、標準化的制造環節交由生態伙伴完成，以此構建更具韌性和效率的產業合作網絡。

“一邊關廠、一邊漲價”的戲劇沖突，把8英寸晶圓推上了近十年最尷尬也最受矚目的位置。說它尷尬，是因為在先進制程敘事里，它早已是“明日黃花”；說它受矚目，是因為在AI服務器電源管理、車規MCU、工業功率器件等利潤不算豐厚卻不可或缺的角落，8英寸仍是性價比最高的。

從財務視角看，臺積電與三星的關廠決定并不突兀。8英寸產線的折舊早在多年前就結束，但設備老化帶來維持費用高企，平均開工率僅七成左右，毛利率遠低于12英寸成熟制程。在資本回報率（ROIC）下，巨頭們把水電、潔凈室面積和工程師工時騰給高毛利業務，是再常規不過的。而二線廠趁勢漲價，則是典型的“剩余產能紅利”。

8英寸晶圓之所以“老樹開花”，核心驅動力是AI服務器與邊緣AI設備的功耗飆升。一顆高性能GPU的電流需求相比傳統CPU翻倍不止，對應的電源管理芯片（PMIC）數量從過去的4–6顆增加到10顆以上，而且多數采用0.11μm、0.18μm乃至0.35μm的成熟制程——這些節點在8英寸線上跑得最經濟。TrendForce估算，2026年僅AI服務器帶來的新增PMIC投片量，就將吃掉全球8英寸產能的3%–4%，正好對沖掉龍頭廠關閉產線損失的5%供給。

如果說8英寸產線的調整是“存量騰挪”，那么12英寸晶圓領域的動向，則是一場更為激烈的“戰略升艙”。這里沒有撤退，只有進攻。行業的基本共識已經形成：成熟制程，正不可逆地向12英寸平臺遷移。這背后的動力，遠不止“大尺寸更省錢”那么簡單。

德州儀器位于美國德州謝爾曼（Sherman）的12英寸超級制造基地，已于2025年12月中旬正式投產。環球晶圓在今年年初明確表示，正積極評估其美國德州工廠的二期擴建。12英寸硅片的擴產，是一項動輒需要數十億美元、且回報周期漫長的重型投資。這種決策，必然是建立在與下游頂尖客戶（如英特爾、臺積電、三星等）深入溝通，并對未來5-10年需求有堅實預判的基礎上。上游的擴張與下游的產能規劃，像齒輪一樣緊緊咬合，共同推動著產業巨輪向12英寸加速轉向。

與此同時，中國本土廠商在12英寸成熟制程領域的擴張步伐同樣堅定，這不僅是產能的補充，更是技術節點與產品結構的主動升級。一個標志性的案例是晶合集成的四期項目。該項目計劃建設一條月產能高達5.5萬片的12英寸晶圓代工生產線，技術節點明確指向40nm及28nm的CIS（圖像傳感器）、OLED顯示驅動芯片以及邏輯芯片等應用。

然而，駛向12英寸的路上，一場殘酷的“分野”正在上演。

一方面，是頂級巨頭的主動選擇與資源重組。近日市場傳出，臺積電計劃在未來幾年內，將部分12英寸成熟制程（如40-90nm）的產能削減15%-20%。計劃將廠房空間、工程師資源和資本開支，從利潤率日漸攤薄的標準化工作，轉移到如先進封裝這樣的新高地。臺積電正通過其在日本、歐洲的海外新廠，來重新編織其成熟制程的全球網絡。它的邏輯可以被概括為：在12英寸的世界里，必須用最頂尖的資產，去追逐最頂尖的利潤。

另一方面，二線廠商面臨的則是更為現實的生存考驗。2026年初，中國臺灣的力積電將其一座尚未充分利用的12英寸先進工廠（P5廠）出售給美光。這座工廠設計月產能高達5萬片，但當下實際月產能僅約8000片，產能利用率低迷。對力積電而言，這座工廠不再是籌碼，而是持續折舊、吞噬現金的沉重負擔。出售資產，換取現金流并與美光達成長期合作，實則是一種“斷臂求生”，從無法駕馭的先進制程競爭中果斷抽身。這個案例血淋淋地揭示：在沒有足夠的技術話語權、穩定的客戶訂單或雄厚的資本支撐下，盲目追逐先進的12英寸產能，可能是一場災難。

這種分野，直接投射到了市場價格上。根據行業監測，2026年的12英寸代工市場將呈現 “節點分化” 的鮮明圖景。28/40nm等節點因需求穩定且大陸有新產能（如晶合集成）開出，價格預計保持平穩。而55/90nm等制程，則可能迎來普遍漲價。這一節點恰好卡在了一個關鍵位置：大量原本在8英寸廠生產的芯片（如高端電源管理芯片、顯示驅動芯片、Nor Flash），正在加速向12英寸的55-130nm工藝遷移。然而，12英寸產能的增長，并非均勻覆蓋所有節點。當“遷移需求”撞上“結構性產能瓶頸”，特定節點的供需緊張和價格上漲，就成為必然。

中國大陸的晶圓代工企業被視為最直接的潛在受益者之一。

當巨頭轉身離去，它們留下的市場空隙迅速被本土產能填補。據SEMI的預測，2026年，全球8英寸晶圓廠月產能將達到約770萬片/月，其中，中國大陸到2026年將占約22%的份額，月產能約170萬片，居全球第一。

中芯國際、華虹集團、華潤微電子等本土頭部企業，將承接從臺積電和三星轉移而來的訂單。

根據行業數據，中芯國際在2025年第四季度的8英寸晶圓產能利用率高達96%，產線長期處于供不應求狀態。其車規級產品與BCD工藝直接對接比亞迪等核心客戶。華虹集團的表現更為搶眼，2025年三季度總體產能利用率突破109.5%。無錫基地為全球最大的8英寸功率半導體產線，月產能達17.5萬片，客戶涵蓋英飛凌、安森美等國際巨頭。華潤微電子作為本土IDM龍頭，8英寸產線總月產能達21萬片，核心服務美的、格力等家電企業及新能源汽車產業鏈。

除頭部企業外，積塔半導體、粵芯半導體、士蘭微電子等特色工藝廠商構成國內8英寸產能的重要補充。積塔半導體擁有國內唯一通過AEC-Q100Grade0認證的8英寸產線，專門供應比亞迪、寧德時代所需的車規芯片；粵芯半導體聚焦模擬芯片與AIoT邊緣計算芯片，承接小米、OPPO等企業訂單；士蘭微電子在MEMS麥克風、IPM模塊領域具備核心競爭力。

專業代工廠的“黃金時代”也正在開啟。

韓國本土的DB Hitek公司，專注于BCD等高壓模擬工藝，擅長小批量、多品種的電源管理芯片生產。在三星削減產能后，其產能已然滿載，訂單積壓，成為承接原三星客戶的首選之一。中國臺灣的世界先進作為臺積電在成熟制程領域的重要伙伴，也被認為將率先從臺積電的產能優化策略中受益。聯華電子、以色列的塔芯半導體等長期深耕特色工藝的平臺，也將在這一輪供需格局變化中鞏固其市場地位。

這一輪調整也促使全球半導體供應鏈進一步走向多元化和區域化。為了保障成熟芯片的供應安全，避免過度集中，終端客戶可能會傾向于培養第二、第三供應商，這為更多區域性代工廠提供了機會。同時，在地緣政治因素影響下，符合“美國本土制造”或“可信任供應鏈”要求的產能將獲得額外溢價。