隨著晶圓代工、封測報(bào)價(jià)持續(xù)上揚(yáng)，IC 設(shè)計(jì)廠近期也開始蠢動(dòng)，準(zhǔn)備漲價(jià)反映成本壓力。
據(jù)經(jīng)濟(jì)日報(bào)消息，手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科已表示，將在產(chǎn)能吃緊的情況下策略性調(diào)整價(jià)格，并合理分配各產(chǎn)品線產(chǎn)能，以反映不斷上升的制造成本。
電源管理 IC 廠也坦言：“等誰先開漲價(jià)第一槍，一旦有人帶頭，我們就跟進(jìn)調(diào)價(jià)。”
業(yè)界普遍預(yù)計(jì)，IC 設(shè)計(jì)業(yè)漲價(jià)態(tài)勢最快會(huì)在春節(jié)后明朗，電源管理 IC 相關(guān)應(yīng)用可能成為首波，包括聯(lián)發(fā)科、茂達(dá)電子、致新科技、矽力-KY 等企業(yè)。
在海外，芯片設(shè)計(jì)漲價(jià)已現(xiàn)明確跡象。
模擬芯片全球頭部企業(yè)亞德諾計(jì)劃自2026年2月1日起全線漲價(jià)，其中普通商用級產(chǎn)品漲幅普遍在10%-15%之間，工業(yè)級產(chǎn)品漲幅約15%。
德州儀器啟動(dòng)覆蓋3300余款料號的全球性漲價(jià)計(jì)劃，約9%的料號漲幅突破100%，主要集中于停產(chǎn)料號或極低利潤產(chǎn)品；55%的料號漲幅則落在15%-30%區(qū)間。
漲價(jià)壓力主要源自金屬價(jià)格上漲和封測廠率先調(diào)漲報(bào)價(jià)，封測廠計(jì)劃從 2、3 月起調(diào)漲 8%～15%，晶圓代工廠也有跟進(jìn)動(dòng)作，臺(tái)灣地區(qū)晶圓廠在先進(jìn)與成熟制程上同樣調(diào)漲。
AI 服務(wù)器與高效能運(yùn)算（HPC）需求爆發(fā)，進(jìn)一步推高封測產(chǎn)能緊張。
封測龍頭日月光投控已從本季起全面調(diào)升報(bào)價(jià)，漲幅最高可達(dá) 20%。部分晶圓代工廠如大陸中芯國際已調(diào)漲約 10% 的產(chǎn)能報(bào)價(jià)。
據(jù)了解，在先進(jìn)制程與成熟制程方面，市場傳出世界先進(jìn)已有調(diào)漲動(dòng)作，不過該公司目前正值法說會(huì)前緘默期，對此消息不予評論。
目前IC 設(shè)計(jì)廠主要有兩條路：一是跟隨成本上漲同步調(diào)價(jià)，二是暫時(shí)撐住不漲價(jià)，爭取市占，后續(xù)將根據(jù)競爭對手情況動(dòng)態(tài)調(diào)整。同時(shí)，已經(jīng)談妥的訂單價(jià)格難以變動(dòng)，但追加訂單或新產(chǎn)品則存在漲價(jià)空間。
整體來看，短期內(nèi)內(nèi)存供應(yīng)緊張和成本上漲將繼續(xù)左右整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。
目前IC設(shè)計(jì)廠、晶圓代工與封測廠的價(jià)格調(diào)整不僅是被動(dòng)反應(yīng)，更是在為未來市場布局搶占先機(jī)。在此背景下，靈活分配產(chǎn)能、合理調(diào)度資源，才是半導(dǎo)體廠商應(yīng)對挑戰(zhàn)、穩(wěn)住市場地位的關(guān)鍵。 |
