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如果說過去兩年市場關注焦點都在先進制程與AI芯片，那么現在，連一向“存在感不高”的8寸晶圓，也開始全面升溫。
根據TrendForce 最新晶圓代工調查，全球8寸晶圓供需結構正在快速收緊，在 AI 需求強勁、上游持續減產、下游提前備貨等多重因素推動下，一波 5%～20% 的漲價潮已在代工廠內部醞釀中，而且這一次，幾乎是不分客戶、不分制程平臺的全面調價。
供給端：兩大巨頭帶頭減產，8寸進入“收縮時代”
從供給面來看，8寸晶圓已經正式進入產能負成長階段。
臺積電自 2025 年起，陸續縮減 8 寸晶圓產能，目標是在 2027 年讓部分廠區全面停產，將資源集中投入先進制程。三星電子的動作更為積極，同樣自 2025 年啟動 8 寸減產，而且力度不小。
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2025年全球 8 寸晶圓產能年減約 0.3%，首次轉為負成長。
換句話說，全球 8 寸產能正在“慢慢消失”，而不是增加，這對價格形成了非常扎實的底部支撐。
需求端：AI 成最大推手，功率 IC 需求暴增
如果說供給端是“慢慢收縮”，那需求端就是明顯加速。隨著 AI 服務器持續擴張，功率管理 IC（Power IC / PMIC）需求大幅成長，而這類芯片，大多采用 8 寸晶圓 + BCD 工藝制造，直接推高 8 寸產能負荷。
此外，中國 IC 本土化趨勢，也帶動了中系晶圓廠 BCD、PMIC、車規功率器件產能快速拉升。
2025年中起，部分大陸廠商 8 寸產能利用率明顯回升，并率先啟動補漲代工價格，而這些滿載產能溢出的訂單，也同步外溢至韓系晶圓廠，形成“多點開花”的需求結構。
除了 AI，消費電子的“提前備貨”進一步放大了供需矛盾。由于市場普遍預期：
所以PC、筆電與消費電子廠商開始提前鎖定功率 IC 與外圍零組件產能，不僅采購 PMIC，連部分非 power 類零組件也提前下單，進一步推高 8 寸需求。
這使得原本可能在淡季出現回落的 8 寸產能，反而維持在高水位運行。
產能利用率飆升：2026 年將上看 90%
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2025 年全球 8 寸平均產能利用率約 75%～80%。
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2026 年將明顯回升至 85%～90%。
其中，中系、韓系Tier 2 代工廠幾乎維持滿載，其他區域廠商的復蘇程度也明顯好轉，8寸晶圓從“供過于求”快速切換到“供需吃緊”狀態。
在這樣的背景下，多家晶圓代工廠已經開始通知客戶，準備調漲代工價格 5%～20% 不等。
TrendForce 指出，這一輪漲價與 2025 年的“局部補漲”明顯不同。
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2025 年：僅針對部分舊制程或特定平臺客戶補漲。
不過，由于消費電子需求仍存在不確定性，加上存儲器和先進制程漲價已擠壓下游成本空間，
8 寸晶圓的實際漲幅，可能略低于理論空間，但上漲趨勢已非常明確。
在中國市場，8 寸晶圓的供需緊張程度更為明顯。受 IC 本土化、AI、新能源汽車等多重需求推動：
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中芯國際：穩定在 95% 左右。
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特色工藝廠商：多數也超過 80%。
其中，PMIC、車規 IGBT、BCD 工藝產能最為緊張，尤其是 AI 服務器 Power IC 需求呈現指數級增長，讓對應產能成為真正的“稀缺資源”。
但國內 8寸產能也存在明顯結構性瓶頸：
這意味著：即使需求爆發，短期內也難以快速擴產，供需緊張狀態難以緩解。現在來看，8寸晶圓，正在從“邊緣產能”，重新回到“戰略資源”。
在 巨頭減產 + AI 需求爆發 + 消費電子提前備貨 + 擴產受限 的多重疊加下，8 寸晶圓正式進入新一輪漲價周期，5%～20% 的全面調價，幾乎已成定局。
這一輪行情，很可能比市場原先預期走得更久、更穩。
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